1、表面贴装技术SMT现状
SMT是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。自20世纪70年代初推向市场以来，SMT已逐渐取代传统的“人工插件”波峰焊组装方式，成为现代电子组装行业的主流。它被称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已经确定了全球趋势，并导致了整个电子行业的变化。
另外，SMT推动和促进了电子元件向芯片化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠性、多功能化方向发展，成为国家科技进步的标志。
2、表面贴装技术SMT的工艺流程及特点
SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，它涉及通过特定的工艺、设备和材料，包括焊接、清洗和测试，将表面贴装器件（SMD）安装在PCB（或其他基板）的表面上。意思是已经做过的事情。最后组装好了。
贴片工艺
SMT工艺与焊接和组装方法有关，如下： 根据焊接方法的不同，可分为回流焊和波峰焊两种。
根据装配方式的不同，可分为全装配、单面混合装配、双面混合装配三种方式。
影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、待焊金属表面氧化程度（元件焊边、PCB焊边）、工艺：印刷、粘贴、焊接（正确）温度曲线）、设备和管理。
下面讨论一些极大影响回流焊质量的因素。
(1)锡膏印刷质量对回流焊工艺的影响：据统计，在PCB设计正确、元件和印刷电路板质量得到保证的假设下，表面贴装质量问题的70%是由于到打印。艺术。印刷过程中出现的错位、流挂、粘连、背印等情况将被拒收，需要重新加工。具体检验标准必须符合IPC-A-610C标准。
(2)元件贴装的工艺要求：要获得理想的贴装质量，工艺中必须满足以下三个因素：元件正确，位置准确，压力适当。具体检验标准必须符合IPC-A-610C标准。
（3）回流焊温度曲线设置的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。升温至160的升温速率控制在1-2/s。如果温升梯度太快，元件和PCB就会升温太快，容易造成元件损坏和PCB变形。另一方面，焊膏中的助焊剂蒸发很快，引起金属成分的飞散和焊球的形成，因此峰值温度一般设置为比合金熔点高约30至40摄氏度。 （例如，63Sn/37Pb焊膏的熔点为183，最低峰值温度应设置在215左右），回流时间为60至90秒。
如果峰值温度低或回流时间短，焊缝就会不充分，并且不会产生厚度一致的金属间合金层。在严重的情况下，焊膏可能不再熔化。如果峰值温度太高或回流时间太长，金属间合金层可能会变得太厚，影响焊点的强度，甚至损坏元件或印刷电路板。
SMT的特点：
(1)封装密度高，电子产品的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。电子产品将减少40%至60%，重量将减少60%至80%。
(2)可靠性高、抗振能力强。焊点故障率低。
(3)高频特性好。减少电磁和射频干扰。
(4)易于实现自动化，提高生产效率。
(5)降低成本30%-50%。节省材料、能源、设备、人力资源、时间等。
3 表面贴装技术SMT的发展趋势
细间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距为0.6350.3mm的SMD和长宽为1.6mm0.8mm以下的SMC安装在PCB上的技术。随着计算机、通信、航空航天等电子技术的快速发展，半导体集成电路的集成度不断提高，SMC越来越小，SMD的引脚间距越来越窄。目前，引脚间距为0.635mm和0.5mm的QFP用作工业和军事电子中的通信器件。
更小的尺寸、更高的引脚数、更高的集成度是SMT封装元件发展的必然趋势。
表面贴装元件（SMC）的开发目标是变得更小、容量更大。目前，规格已发展到01005，表面贴装器件（SMD）正在向更小、更多引脚和更高集成度方向发展。例如目前广泛使用的BGA，将会向CSP方向发展。未来FC（倒装芯片）的应用将会不断增加。
绿色无铅焊接工艺是SMT工艺发展新趋势
铅（Pb）是一种有毒金属，对人体有害。而且对自然环境危害很大。由于环保要求，特别是ISO14000的出台，世界上大多数国家都开始禁止在焊接材料中使用铅，即无铅焊料（lead-freesolder）。自由的）。 2004年，日本禁止制造和销售使用铅材料焊接的电子制造设备。 2006年，欧洲和美国禁止制造和销售使用铅材料焊接的电子制造设备。采用无铅焊料已成为大势所趋，国内一些领先的电子加工企业将加速无铅焊料在中国的发展。
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