解决方案：在炉中焊接SMA（表面贴装组件）之前，工厂应仔细对其进行测试，以确保组件的共面性不容忽视。请勿在生产中使用未经授权的设备。
注：在红外回流焊接中，PCB基材和焊料内的有机助焊剂是红外辐射的良好吸收介质，但引脚可以部分反射红外辐射，因此焊料首先熔化，焊料之间的润湿力为。减少。由于润湿力大于焊料与引脚之间的润湿力，因此焊料不会沿着引脚凸起，发生芯吸的可能性极小。
缺陷5：BGA 焊接不良
BGA：球栅阵列（球栅阵列封装）
下图：典型的BGA焊接（来源网络）
副作用：恋惠
锡连接也称为短路。这意味着在焊接过程中，焊球和焊料短路在一起，并且两个焊盘连接，形成短路。
解决方案：工厂调整温度曲线，降低回风压力，提高打印质量。
练溪示意图：红圈处是练溪（来源网络）
副作用：虚焊
误焊又称“枕枕”（HIP），造成误焊的原因有很多（焊球或PAD氧化、炉内温度不够、PCB变形、焊锡丝活化不良等）。焊膏等）。 BGA伪焊点的特点是不易发现、难以识别。
BGA伪焊图（来源网络）
BGA“枕头效应”侧视图（来源网络）
副作用：冷压焊
冷焊是由于焊接温度异常，未达到焊膏熔点或回流焊时间不足造成的。回流焊区。
解决方案：工厂调整温度曲线，减少冷却过程中的振动。
BGA冷焊原理图（来源网络）
副作用：起泡
虽然气泡（或气孔）并不是绝对不受欢迎的现象，但如果气泡太大，很容易造成质量问题，其验收以IPC标准为准。气泡主要是焊接过程中盲孔内滞留的空气没有及时排出而造成的。
解决办法：要求工厂用X光检查原料内部是否有气孔，调整温度曲线。
BGA气泡图（来源网络）
一般情况下，气泡尺寸不能超过球体的20%。
副作用：锡球开裂
副作用：脏
焊盘脏污或异物残留由于制造过程中环境保护不够，异物可能会粘附在焊盘上或焊盘变脏，从而导致焊接缺陷。
除上述外，晶体开裂（焊点表面玻璃有裂纹）、偏移（BGA焊点与PCB焊盘位置错位）、飞溅锡（小锡球） （靠近），两个焊点之间）
如果硬件条件允许，SMT芯片制造商通常倾向于采用更加科学、高效的工艺和测试方法来保证BGA焊接的高良率。
以采用互联网订购模式的SMT 原型工厂为例。本厂每两小时进行一次BGA焊接质量检验，并提供BGA样品供客户参考。它还配备了BGA返修台，可以对BGA进行精确修复。
除了控制BGA焊接质量外，要有效避免“印刷问题”、“锡膏质量”、“回流焊接温度不可控”等SMT致命工艺缺陷，最好的措施是：
配置SPI设备，检查每块板上每个焊盘的焊膏厚度是否符合IPC标准。
我们将开发自己的首件测试仪，显着提高IPQC的首件精度。
采用美国KIC高精度测试仪，确定符合产品要求的回流焊温度，并生成可追溯的温度曲线。
为客户进行IQC来料检验，测试数据录入系统可追溯。
普通材料和敏感设备严格按照ISO管理规范在专用储存柜内储存和烧制，并记录数据以便追溯。
使用日本产Alpha Professional Flux
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